簡介
LS線性平台供給高精密凸轮分割器亞微米精度,經過過程利用閉環直流伺服電機和採取高分辯率扭轉編碼器停止定位廻響反應,從而取得切確控制。可選的線性編碼器可以也許供給更大的定位精度。
LS 線性平台採取高精密凸轮分割器穿插高精密凸轮分割器滾柱滑塊,邃密精美導螺杆和零背隙小型齒輪直流伺服電機,完成平穩和切確的流動。這些設備供給從50mm到300mm的切確行程。可以零丁利用,也能夠垂直或水平放置利用,而且可以承載高達4.5kg的載荷。
裝置高精密凸轮分割器高精密凸轮分割器具有內置限位開關,而且可以利用多種導螺杆選項停止設備。在尺度扭轉編碼器設備中,利用ASI的MS-2000控制器,可以輕松取得50到100 nm規模內的分辯率。也能夠取得重複性系數小於300 nm RMS。
可選的線性編碼器供給高精密凸轮分割器10nm的刻度分辯率,每刻度的刻度精度爲±3 μm。
MS-2000控制高精密凸轮分割器器供給主動間隙校正,接收工業尺度敕令,竝接收來自立機的RS-232或USB通訊。
葠數
型號 | 行程 |
LS-25 | 25 mm |
LS-50 | 50 mm |
LS-100 | 100 mm |
LS-200 | 200 mm |
LS-400 | 400 mm |
編碼器分辯率 | 5.0 nm |
帶線性編碼器 | 10 nm |
RMS重複性(典型值) | < 0.7 μm |
帶線性編碼器(典型值) | 200 nm |
絲杠精度 | 0.25 μm/mm |
帶線性編碼器 | ± 3 μm/length scale |
最大速度 | 1.75 mm/s (LS-25: 1.60 mm/s) |
絲杠選項
絲杠螺距選項 | 扭轉編碼器分辯率 | 最大速度 |
25.40mm(超粗) | 88nm | 28mm/s |
12.70mm(粗) | 44nm | 14mm/s |
6.35mm(尺度) | 22nm | 7mm/s |
1.59mm(細) | 5.5nm | 1.75mm/s |
0.635mm(超細) | 2.2nm | 0.7mm/s |
*扭轉編碼器和 6.35 mm 螺距絲杠